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2017年11月，(公共编号:)曾多次报道，Intel和AMD之间已经达成协议合作关系，为了制作基于消费者方面的旗舰处理器，笔记本电脑制造商需要制作11mm以下的轻量产品。时隔近两个月，该处理器再次曝光。

最近，来自泰国的计算机发烧友TUMAPISAK在FuturemarkSystmifo中调查了关于i7709G多芯片模块处理器芯片的参数信息，该芯片构筑了Intel的CPU计划和AMD的GPU产品。根据信息，该处理器内置了Intel。Corei7-8709G的CPU，使用了Kabylake架构，享受了4核心8线程，其配置文件频率为3.1GHz，可以和频率为3.9GHz。

从命名和核心数量、线程数量来看，此次曝光的i7-8709G，与此前已经曝光的i7-8809G和i7-8705G属于同一系列，其中的G字母后缀代表Graphics，即内置图像核心的意思。在显示卡方面，该产品构建了AMD、RadeonVegam图形芯片，享有694个流程处理器，4GBBHBM2RAM、1024bit位宽和800MHz的频率，RAM比特率约为204.8GB/S，GPU核心主频超过11.19GHz。

也就是说，该处理器在没有独立国家显示卡的情况下，需要获得一定的3D屏幕图形性能，不足以应对普通网络游戏玩家的市场需求。值得一提的是，为了让自家的CPU--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------虽然已经曝光，但由于技术规格很多，销售价格和发售时间都不正确。但是，根据Intel的不同意见，与AMD合作的新产品在2018年第一季度登场，应对受到关注。

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