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2017年11月,(公共编号:)曾多次报道,Intel和AMD之间已经达成协议合作关系,为了制作基于消费者方面的旗舰处理器,笔记本电脑制造商需要制作11mm以下的轻量产品。时隔近两个月,该处理器再次曝光。
最近,来自泰国的计算机发烧友TUMAPISAK在FuturemarkSystmifo中调查了关于i7709G多芯片模块处理器芯片的参数信息,该芯片构筑了Intel的CPU计划和AMD的GPU产品。根据信息,该处理器内置了Intel。Corei7-8709G的CPU,使用了Kabylake架构,享受了4核心8线程,其配置文件频率为3.1GHz,可以和频率为3.9GHz。
从命名和核心数量、线程数量来看,此次曝光的i7-8709G,与此前已经曝光的i7-8809G和i7-8705G属于同一系列,其中的G字母后缀代表Graphics,即内置图像核心的意思。在显示卡方面,该产品构建了AMD、RadeonVegam图形芯片,享有694个流程处理器,4GBBHBM2RAM、1024bit位宽和800MHz的频率,RAM比特率约为204.8GB/S,GPU核心主频超过11.19GHz。
也就是说,该处理器在没有独立国家显示卡的情况下,需要获得一定的3D屏幕图形性能,不足以应对普通网络游戏玩家的市场需求。值得一提的是,为了让自家的CPU--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------虽然已经曝光,但由于技术规格很多,销售价格和发售时间都不正确。但是,根据Intel的不同意见,与AMD合作的新产品在2018年第一季度登场,应对受到关注。
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